--球型硅微粉--

 球型硅微粉广泛用于光导纤维、半导体掩埋绝缘层、光学复合玻璃、化妆品、石油化工等领域。正在开发的微米级集成电路用化学合成球型硅微粉是一种高技术含量和附加值的新产品，与角形硅微粉相比具有更多优异的工艺性能，其应用产品具有更低的粘度、更低的吸湿性、低膨胀性和低放射性和较好加工性能，可以有效的降低应用产品的工艺磨损和加工成本, 在超大规模集成电路封装方面有大量的使用。

目前此产品正在研制，预计06上半年有投产。