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结晶硅微粉是利用高品位的天然石英，通过独特的无铁研磨工艺生产加工而成，其色白、质纯。结晶硅微粉可分为高纯度结晶硅微粉、电子级结晶硅微粉及一般填料级结晶硅微粉。因其工艺成熟而具有稳定的物理、化学物性及合理、可控的粒度分布，从而其使用范围十分广泛，如光学玻璃、电子封装、电气绝缘、油漆涂料、硅橡胶等行业。
主要规格及技术性能：
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规 格
项 目 |
普 通
型 |
去 离
子 型 |
活 性
型 |
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DG-300 |
DG-400 |
DG-600 |
DG-1000 |
DQG-300 |
DQG-400 |
DQG-600 |
DQG-1000 |
DHG-300 |
DHG-400 |
DHG-600 |
DHG-1000 |
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水份
（≤） |
0.1 |
0.1 |
0.1 |
0.1 |
0.1 |
0.1 |
0.1 |
0.1 |
0.1 |
0.1 |
0.1 |
0.1 |
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SIO2
（≥） |
99.4 |
99.4 |
99.4 |
99.4 |
99.5 |
99.5 |
99.5 |
99.5 |
99.5 |
99.5 |
99.5 |
99.5 |
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Fe2O3（≤） |
0.03 |
0.03 |
0.03 |
0.03 |
0.03 |
0.03 |
0.03 |
0.03 |
0.03 |
0.03 |
0.03 |
0.03 |
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灼烧失量≤% |
0.15 |
0.15 |
0.15 |
0.15 |
0.15 |
0.15 |
0.15 |
0.15 |
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密度g/cm3(±0.5) |
2.65 |
2.65 |
2.65 |
2.65 |
2.65 |
2.65 |
2.65 |
2.65 |
2.65 |
2.65 |
2.65 |
2.65 |
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莫氏硬度 |
7 |
7 |
7 |
7 |
7 |
7 |
7 |
7 |
7 |
7 |
7 |
7 |
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憎水性(min) |
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>30 |
>30 |
>30 |
>30 |
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中位粒径
D(v.0.5) |
25-30 |
20-25 |
18-21 |
10-14 |
20-25 |
15-20 |
10-15 |
8-10 |
20-25 |
15-20 |
10-15 |
8-10 |
典型物理及化学物性：
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SiO2 |
99.6％ |
水
萃
取
液 |
EC/cm |
10 |
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Al2O3 |
0.3% |
PH |
7 |
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Fe2O3 |
0.03% |
CL- |
5ppm |
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TiO2 |
0.01% |
Na+ |
5ppm |
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灼烧失量 |
0.15% |
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密度 |
2.65 |
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莫氏硬度 |
7 |
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