近年来，全球功率半导体领域掀起了一场碳化硅（SiC）扩产热潮，尤其是8英寸衬底产能的迅速布局引发了业界广泛关注。碳化硅市场快速扩张的背后，新能源汽车能否承载如此巨大的产能？未来是否将出现产能过剩，甚至陷入价格战？本文将从全球碳化硅衬底产能现状、新能源汽车需求分析以及市场风险点等多个维度进行详细解析。

一、全球碳化硅衬底产能布局及规划

1. 国际厂商加速扩产

Wolfspeed（原Cree）：作为全球最大碳化硅衬底供应商，目前年产能约78万片，预计2030年将突破800万片规模。其位于美国北卡罗来纳州的8英寸工厂计划2025年实现量产。

Coherent Corp（原II-VI）：当前年产能约40万片，中国福州子公司高意集团2025年产能预计达50万片。此外，美国伊斯顿工厂投资10亿美元扩建项目到2027年将实现年产100万片（6英寸等效）。

ROHM（罗姆）：目前年产能约40万片，计划2025年实现日本宫崎县工厂8英寸量产，至2030年产能预计提升至60-100万片。

意法半导体（ST）：现有6英寸产线年产能20-30万片，重庆与意大利卡塔尼亚的8英寸工厂2028年产能合计将超过100万片。

安森美（Onsemi）：当前产能约30万片（6英寸），预计2025年完成韩国富川8英寸产线扩建，年产能达到100万片。

英飞凌：马来西亚居林的8英寸产线2025年量产，未来三年内全面转型为8英寸产能，整体年产能目标超100万片。

2. 国内厂商加快追赶

天岳先进：2024年产能约50万片，计划2026年总产能超过150万片。上海临港基地8英寸衬底已实现小批量销售。

天科合达：2025年规划年产50-80万片（8英寸占30%），2026年计划达到120万片。

三安光电：湖南与重庆基地规划2026年8英寸衬底产能达30万片。

同光半导体：保定厂区布局500台晶体生长炉，规划年产能超过20万片。

3. 全球产能汇总

预计2025年全球碳化硅衬底产能将突破300万片（6英寸等效），其中中国企业产能占比30%-40%。预计到2028年，全球市场对碳化硅衬底需求将超过500万片/年。

二、新能源汽车市场能否承载SiC扩产？

1. 市场预测与需求匹配

2025年，全球新能源汽车销量预计突破2000万辆，中国市场占约80%（1600万辆）。新能源汽车主逆变器领域碳化硅渗透率达到30%-35%，对应车用碳化硅晶圆需求约150万片（6寸等效）。

到2028年，中国新能源汽车销量预计达到3000万辆，碳化硅渗透率预计超过50%，车用SiC需求超过350万片，占全球总需求60%以上。

2. 短期供需平衡，但价格战已在酝酿

2025年规划产能虽达到300万片，但受限于良率问题，实际有效产能仅60%-70%。加上国际形势、中美贸易紧张以及新能源汽车增速不确定性，各大厂商为抢占市场份额，预计2025年碳化硅衬底市场价格竞争将正式启动。

3. 长期存在结构性过剩风险

2028年以后，若产能扩张继续，尤其是国内厂商大量低端6英寸产能涌入市场，将出现明显的结构性过剩风险。

三、市场风险分析与应对

1. 技术替代风险

特斯拉等厂商正尝试硅基氮化镓（GaN）混合方案以降低成本，尽管其冲击主要局限于中低压市场，但仍将分流部分碳化硅需求。

2. 库存积压和价格战风险

截至2024年年底，中国6英寸SiC衬底库存已达50万片以上，市场价格跌破成本线（2000元/片），导致部分企业亏损。未来一旦产能释放进一步扩大，库存风险将更为显著。

3. 良率与车规认证壁垒

国际厂商的良率普遍在75%-80%，而国内厂商仅为50%-60%。车规认证难度高，国内厂商的高端市场扩张面临显著挑战。

四、总结与展望

综上所述，碳化硅产能当前并非单纯的总体过剩，而是存在显著的结构性与时序性错配：

低端6英寸衬底短期内面临过剩风险，高端8英寸及车规级产品需求依旧旺盛。

非车用市场（光伏、储能、数据中心等）有望成为新增长极，预计2026年后将贡献至少30%的市场需求。

国际巨头通过绑定核心客户消化产能，国内企业需加速技术突破与车规认证。

未来几年，碳化硅市场将进入深度竞争阶段。2025年启动的价格战本质上是技术、成本控制、产品差异化以及产业链整合能力的综合博弈。行业内各大厂商需做好准备，迎接产业周期的新一轮挑战与机遇。

来源：半导体信息