江苏联瑞新材料股份有限公司，这家从海州区浦南镇成长起来的企业，在功能性无机非金属粉体材料领域默默深耕了四十年的企业，正以 “填料艺术家” 的角色融入全球高端算力芯片制造产业链，其近千种规格的功能性无机非金属粉体材料产品，为集成电路产业编织起坚实的材料保障网，也让中国 “超微小球” 从浦南走向世界。

“超微小球”就是球形二氧化硅，被誉为芯片封装“黄金材料”，直径仅有头发丝的百分之一，甚至更小，却在芯片制造的庞大版图中，直接影响集成电路的稳定性、机械强度和信号传输效率等性能。超纯、超细且球形完美的硅微粉能让其附着的集成电路封装远离空洞、开裂、膨胀等困扰保障其稳定运行，而联瑞新材在“超微小球”的成长之路上走了25年。

01 联瑞新材的成长之路

2000年，刚接手企业的李晓冬，怀揣着对行业的敏锐洞察，踏上了异国他乡的考察之旅。这次考察，让他看到了高端硅微粉市场的广阔前景，也坚定了联瑞新材突破技术瓶颈的决心。曾经连续三年，联瑞新材将超过30%的销售收入投入研发和技改中，成功实现从投料到产品出厂的全程自动化。同时，联瑞新材积极与高校院所合作，做强科研攻坚团队，全力研发球形二氧化硅的工艺技术和核心生产设备。

2010年，联瑞新材成功通过江苏省重大科技成果转化项目“大规模集成电路封装及IC基板用球形硅微粉产业化”的鉴定，这标志联瑞新材打破了国外对球形二氧化硅的技术垄断。

02 超微小球的“变形记”

1.工人们先用机器把天然水晶般的石英石分选出来，经过打碎、清洗、精细研磨等工序，最终得到像面粉一样细腻的二氧化硅粉末（专业名称为“结晶硅微粉”）。

2.为了让这些“小颗粒”更好用，工人们把它们的棱角磨圆，变成了表面圆溜溜的升级版硅微粉。

3.经过粉碎筛选后，“颗粒”被送进超高温炉子（1600℃至2000℃）炙烤，瞬间融化成液态后自然收缩成小圆球。这时候的球形硅微粉就像微型弹珠，不仅体积更小，用起来更顺滑，还能承受更大压力，是集成电路封装重要材料。

如今，联瑞新材的球形二氧化硅已经能满足当前先进芯片制备技术的需求，实现了全球主流封装企业供货的全覆盖。

联瑞新材的脚步并未停歇。李晓冬深知，打破技术垄断只是万里长征的第一步。第一代产品解决的是从无到有的问题，第二代聚焦产品质量的提升和生产控制的优化，第三代则致力于实现产业化、智能化的飞跃。随着客户需求和应用场景的不断变化，联瑞新材不断推陈出新，开发出多款性能卓越的硅微粉产品。从颗粒形貌的角形、球形，到颗粒大小的微米级、亚微米级、纳米级，联瑞新材的产品体系日益丰富，形成了以硅基氧化物、铝基氧化物为基础，多品类规格齐备的产品布局，满足了不同客户的多样化需求。

为满足算力芯片封装的更高需求，一座全新的工厂将于今年四季度在浦南镇厂区投产。“联瑞新材拥有独立自主的系统化知识产权，生产的高端球形二氧化硅产品，在球形度、球化率与磁性异物等关键指标上均达到了国际先进水平。”李晓冬感叹，“从浦南出发，走向世界的联瑞新材，将继续在粉体材料和超微颗粒领域继续爬升高度、拓展宽度，和客户同向而行。”

来源：石英产业